- Baraf é uma pasta térmica de alto desempenho que aumenta a eficiência da condução de calor. Fácil de aplicar e preenche perfeitamente o espaço entre o cooler e a CPU. A nanotecnologia na pasta melhora a condução de calor por meio de suas micro moléculas. Fabricado com materiais não condutores elétricos, o Baraf é totalmente seguro para uso. Vem com um spreader para uma aplicação rápida e fácil.
• Alta viscosidade permite fácil aplicação
• Nanotecnologia melhora a condução de calor
• Materiais condutores não elétricos garantem uso seguro
• Baixo ponto de evaporação e alta tolerância a temperatura
• Espalhador permite aplicação rápida e fácil
• Vem com pasta térmica de 2g
Modelo: Baraf-S
Peso: 2g
Informação adicional:
Condutividade térmica: > 5,15 W / mK
Impedância Térmica: <0,004 ? -in2 / W
Gravidade Específica: > 3,25
Viscosidade: 12.500
Temperatura suportada por momento: -50 ~ 340 ?
Índice Tixotrópico: 280 / 0,1 mm
Temperatura de operação: -30 ? - 280 ?
Compostos de Silicone: 10%
Compostos de Carbono: 45%
Compostos de óxido de metal: 45%
